什么是芯片制造中的Fab？ 芯片制造中的Fab即为芯片制造工厂，是指从晶圆加工到封装测试全过程的一系列生产线。在Fab中，晶圆加工是最核心的环节，包括掩膜制作、曝光、蚀刻、清洗、扩散、沉积等一系列工艺。Fab的主要任务是将设计好的芯片图形化，制造成实际的芯片产品。 Fabless是什么意思？ Fabless是指“无厂商”或“无工厂”模式，是一种新型的芯片设计方式。Fabless公司主要专注于芯片设计和研发，而不需要自己建造芯片制造工厂。Fabless公司通常与专业的芯片制造厂商合作，将设计好的

什么是PCBA？ PCBA全称为Printed Circuit Board Assembly，即印刷电路板组装。它是电子制造中的重要环节之一，也是电子产品中最为核心的部分之一。简单来说，PCBA就是将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板系统。 PCBA的制造流程 PCBA的制造流程大致分为五个步骤：电路板设计、元器件采购、SMT贴片、DIP插件、测试。其中，SMT贴片和DIP插件是PCBA的核心环节，也是最为重要的两个步骤。 电路板设计 电路板设计是PCBA制造的第一步，也是最为